이러닝
반도체패키지(개요부터 신기술까지)
#반도체#신기술#패키지
이러닝 모바일
교육기간
학습시간
16시간
교육비
105,000원
환급비
비환급
강사
김구성
과정정보
교육소개
반도체패키지의 개요부터 신기술까지 총망라한 과정

 

학습목표
1. 반도체패키지 로드맵을 통한 기술 흐름을 이해하고 요소 기술들을 설명할 수 있다.
2. 반도체패키지 분류부터 디자인, 패키지 레벨, 개발 방향을 설명할 수 있다.
3. 2, 3차 레벨 패키지와 3D-TSV 패키지를 설명할 수 있다.
학습대상
1. 반도체 개발 공정 관련 직무 종사자
강사 및 내용전문가 소개

김구성 

평가비율 및 수료기준
진도율 100%
수료기준: 80점 이상
학습목차
1
Semiconductor Package
- Semiconductor Package
2
Classification (1)
- Classification (1)
3
Classification (2)
- Classification (2)
4
Design and Simulation
- Design and Simulation
5
0 Level Package
- 0 Level Package
6
1st Level Package
- 1st Level Package
7
2nd Level Package
- 2nd Level Package
8
More Moore
- More Moore
9
More Than Moore
- More Than Moore
10
System Moore
- System Moore
11
Application 2.1D Package
- Application 2.1D Package
12
Application 2.5D Package
- Application 2.5D Package
13
3D Integration
- 3D Integration
14
3D Stack Process
- 3D Stack Process
15
3D Unit Process
- 3D Unit Process
16
Application 3D Package
- Application 3D Package
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