이러닝
반도체패키지(전공정)
#반도체#전공정#패키지
이러닝 모바일
교육기간
학습시간
17시간
교육비
105,000원
환급비
비환급
강사
김선환
과정정보
교육소개
반도체패키지 전공정에 대한 과정

 

학습목표
1. Wafer Backgrinding에 대해 설명할 수 있다.
2. Wafer Sawing에 대해 설명할 수 있다.
3. Die Bonding에 대해 설명할 수 있다.
4. Wire Bonding에 대해 설명할 수 있다.
학습대상
반도체 개발 공정 관련 직무 종사자
강사 및 내용전문가 소개

김선환 

평가비율 및 수료기준
진도율 100%
수료기준: 80점 이상
학습목차
1
Wafer Backgrinding (1)
- Wafer Backgrinding (1)
2
Wafer Backgrinding (2)
- Wafer Backgrinding (2)
3
Wafer Backgrinding (3)
- Wafer Backgrinding (3)
4
Wafer Backgrinding (4)
- Wafer Backgrinding (4)
5
Wafer Sawing (1)
- Wafer Sawing (1)
6
Wafer Sawing (2)
- Wafer Sawing (2)
7
Die Bonding (1)
- Die Bonding (1)
8
Die Bonding (2)
- Die Bonding (2)
9
Die Bonding (3)
- Die Bonding (3)
10
Die Bonding (4)
- Die Bonding (4)
11
Wire Bonding (1)
- Wire Bonding (1)
12
Wire Bonding (2)
- Wire Bonding (2)
13
Wire Bonding (3)
- Wire Bonding (3)
14
Wire Bonding (4)
- Wire Bonding (4)
15
Wire Bonding (5)
- Wire Bonding (5)
16
Special Bonding
- Special Bonding
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